安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用 宜兴新威利成耐火材料供应

SiC在新能源汽车上的应用将在保证汽车的强度和安全性能的前提下**减轻汽车的重量，有效提升电动车10%以上的续航里程，减少80%的电控系统体积。新能源汽车碳化硅功率器件市场规模推算：根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2015年的33.1万辆增至2019年的120.6万辆，复合增长率达38%，渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆，安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。2.1.2，安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用.光伏发电领域，碳化硅功率器件逐步替代硅基器件在光伏发电应用中，基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统10%左右，却是系统能量损耗的主要来源之一。第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为**，与前两代半导体材料相比比较大的优势是较宽的禁带宽度。安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用

在全球半导体材料供应不足的背景下，国际**企业纷纷提出碳化硅产能扩张计划并保持高研发投入。同时，国内本土SiC厂家加速碳化硅领域布局，把握发展机会，追赶国际**企业。4.3.国内碳化硅企业进展经过多年研发创新，国内部分公司已经掌握半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底的生产技术，并且其产品质量达到国际先进水平。SiC衬底产品的**技术参数包括直径、微管密度、多型面积、电阻率范围、总厚度变化、弯曲度、翘曲度、表面粗糙度。国内外公司技术参数对比如下：近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量、切割加工技术等多方面的影响。国内碳化硅衬底公司山东天岳，据公司招股书披露，**生产环节的晶棒良品率由2018年的41.00%上升至2020年的50.73%，公司衬底良品率总体保持在70%以上，对公司产品质量的提升起到了明显的带动作用。上海普通铝碳化硅碳砖用途碳化硅功率器件应用于电机驱动系统中的主逆变器，能够***降低电力电子系统的体积、重量和成本。

半导体是电子产品的**、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品。半导体制造产业链由设计、制造和封装测试环节构成，其产品广泛应用于移动通信、电力电子、****等领域。碳化硅是第三代半导体材料，光电特性优越，满足新兴应用需求。***代半导体主要有硅和锗，由于硅的自然储量大、制备工艺简单，硅成为制造半导体产品的主要原材料，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是，***代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。

（1）新能源车、5G通信发展不及预期风险。新能源车为碳化硅功率器件带来巨大的增量市场；5G通信领域驱动碳化硅射频器件需求增长。若新能源车销量、5G基站建设数量不及预期，SiC的发展会随之受到影响。（2）SiC技术难度大，产品研发不及预期风险。国外**企业大力布局SiC领域研发，若国内企业产品研发失败，无法满足下游应用市场要求，对市场前景会产生不利影响。（3）相关扩产项目不及预期风险。国内外主要碳化硅厂商均在大力扩产，产品竞争加剧，可能出现产能过剩的问题。若扩产项目不及预期，会对公司的竞争力产生不利影响。（4）SiC成本高居不下，光伏、轨交等领域SiC渗透率不及预期风险。目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系，一定程度上限制了碳化硅器件的渗透率。若碳化硅制造成本无法下降，对市场应用进展产生不利影响。其牵引变流器、辅助变流器、主辅一体变流器、电力电子变压器、电源充电机都有使用碳化硅器件的需求。

碳化硅材料将在高温、高频、高频领域逐步替代硅，在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网领域发挥重要作用。1.2.碳化硅产品及应用领域碳化硅产业链可分为三个环节：碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场，通常采用物***相传输法（PVT法）制备碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）生成外延片，***制成器件。在SiC器件的产业链中，主要价值量集中于上游碳化硅衬底（占比50%左右）。碳化硅衬底根据电阻率划分：半绝缘型碳化硅衬底：指电阻率高于105Ω·cm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。半导体制造产业链由设计、制造和封装测试环节构成，其产品广泛应用于移动通信、电力电子、****等领域。安徽熔铁铝碳化硅碳砖材料

伴随新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，功率器件的使用需求大幅增加。安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用

国内碳化硅代工企业大幅投入，并完成初始技术积累。目前国内该领域公司主要有：三安光电公司2017年底公告与泉州**合作333亿元化合物半导体项目，预计全部项目五年内实现投产、七年内实现达产。2020年，公司在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司湖南三安，投资160亿元，建设占地面积1000亩的“三安光电第三代半导体产业园”。该产业园主要用于建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，有望成为我国首条碳化硅全产业链产线。目前，湖南三安碳化硅工厂已投产运营。安徽耐火材料铝碳化硅碳砖应用

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